近日，深交所发行上市审核信息公开网站更新了深圳市强达电路股份有限公司(以下简称“强达电路”)2023年年度财务数据，强达电路IPO进程正在稳步推进中。
据公开资料，强达电路是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业，深耕PCB行业近20年，在PCB行业具备深厚的技术与经验积累，并打造了丰富的定制化PCB产品体系。
作为一家高新技术企业，强达电路重视研发技术对于企业长期发展的支持作用。基于优秀的技术研发团队和公司的技术创新能力，以及近二十年来在中高端样板和小批量板领域生产工艺技术的开发经验，公司在高多层板、超厚铜板、HDI板、高频高速板、特种板和其他特殊加工等工艺技术方面具备深厚的积累，形成多项核心技术，PCB主要制程能力已达到行业主流水平。
值得一提的是，目前，强达电路已拥有庞大的客户群体，包括专业的电子制造商、PCB贸易商及PCB生产商。公司已与近3000家活跃客户建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖近百家上市公司，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。长期稳定的客户资源为强达电路业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。
近年来，国务院、工信部等颁布相关政策支持5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业。研究机构Prismark数据显示，预计新兴应用领域PCB产品市场产值合计为592.62亿美元，占整体PCB市场产值的58.35%，2021-2026年年均复合增长率为7.08%，将成为整体PCB市场产值增长的重要动力，推动PCB呈现蓬勃发展态势，为公司收入增长提供较为广阔的市场空间。
招股说明书显示，强达电路本次募集资金将主要用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI 板项及补充流动资金。未来，强达电路将继续以PCB产品为核心业务，加大研发力度，持续提高公司的盈利能力及综合竞争力。同时，着重提升新兴产业领域的专业PCB产品应用，支持下游客户对PCB的专业需求，实现成为电子产品行业领先企业的愿景。
